一、概念

日常說的科技公司大致可歸納為TMT，即科技、媒體與通信行業，其概念來自投資界。國外投資銀行、國內券商、國際咨詢公司都設有專門的TMT研究部，每季度或每年度都發布TMT行業走勢情況并進行研究價值評估，策略分析。研究主要來自商界，而國內外對于該行業的學術研究較少。

二、分類

根據Global Industry Classification Standard (GICS)行業分類標準，TMT行業可以劃分為以下七類：

互動媒體與娛樂(Interactive Media & Entertainment)

互聯網與直銷零售(Internet & Direct Marketing Retail)

電子硬件(Electronic Hardware)

半導體(Semiconductors)

軟件(Software)

技術與數據服務(Technology & Data Services)

互動廣告(Interactive Advertising)

三、半導體行業

半導體（ semiconductor）指常溫下導電性能介于導體（conductor）與絕緣體（insulator）之間的材料，導電性可受控制，在集成電路、電機設備、顯像、測溫、光電設備等領域有著廣泛的應用。四大泛半導體產業：芯片、面板、LED、光伏。日常對半導體行業的認知可與集成電路行業、芯片行業劃等號。

半導體/集成電路產業鏈包括IC設計、IC制造與封裝測試三大核心部分，發展模式分為兩種：1.設計-制造-封測一體化的IDM模式；2.設計-制造-封測分工協作模式。前者以英特爾和三星為代表，后者較為常見。

（一）IC設計

IC設計的工具包括EDA工具與IP架構兩大內容。全球做EDA的廠商約六七十家，但核心只有Synopsys、Cadence及Mentor三家公司，共壟斷了國內95%、全球65%的市場份額。

國內EDA廠家（見上圖）

IP架構主要分為兩大陣營：一個是以intel、AMD為首的基于復雜指令集的架構X86架構，另一個是以IBM、ARM為首的精簡指令集ARM/MIPS/Power架構。ARM授權分兩種：授權處理器IP和授權處理器架構。后者授權方式可以允許合作伙伴自主研發，屬于“自主可控”的范圍。海思、展訊和飛騰都屬于獲取ARM架構授權的公司。

國內IP架構應用情況（見上圖）

（二）IC制造

在IC制造環節，國內企業規模普遍很小，北方華創目前排名第一。技術節點多數都還比較落后，大部分設備在28nm制程以上，在高端光刻機等核心設備空白。國內先進企業中，北方華創的刻蝕機、PVD等設備已達到14nm級別，氧化爐已經批量應用于中芯國際、華力微電子、長江存儲等廠家；晶盛機電的8英寸單晶爐已逐步開始國產化，12寸單晶爐開始小批量生產；中微半導體刻蝕機的技術水平已經達到7nm，達到國際先進水平。

（三）封裝測試

在封裝測試領域，國內企業發展較好。前十的公司中，第1名日月光為臺灣公司，安靠為美國公司，中國大陸3家公司上榜，分別是長電科技、華天科技、通富微電。

封裝環節對資本與人才的要求相對較低，屬于規模經濟產業，在國內集成電路發展早期就是以封測環節作為切入口，現在中國企業已步入成熟期，無論是營收水平還是技術水平均已與國外廠商接近，但封測設備國產占有率較低。目前龍頭競爭加劇，廠商并購頻繁。國內企業為兼并收購的主角。長電科技通過并購原全球第四大廠新加坡星科金朋進入封測業國際第一梯隊，但是由于并購標的減少，競爭加劇，自主研發+國內整合將會成為以后增長的主要方式。

（資料來源：眾智云慧成都管理咨詢CRC 行研中心）

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